昆二晶

半導體器件品牌企業變頻器、軟起動器行業服務商

供應熱線0577-6262755518058357161

您的位置:首頁 >昆二晶新聞中心 >新聞資訊 >產品百科

壓接式和焊接式可控硅模塊有哪些區別?

來源:昆二晶發布日期:2019-06-21關注:-
       可控硅模塊屬于一種使用模塊封裝形式,擁有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件,這種可控硅模塊的體積非常的小,結構也十分的緊湊,對于維修與安裝都有很大的作用,可控硅模塊的類型非常的多,比方說壓接式可控硅模塊、焊接式可控硅模塊等,很多人不是很清楚兩者之間的差異,下面詳細的進行區分一下。

可控硅模塊


       ①從電流方面來講,焊接式可控硅模塊可以做到160A電流,同時壓接式模塊的電流就能夠達到1200A,這就是講低于160A的模塊,不只是有焊接式的,同時也有壓接式的。
可控硅模塊
       ②從外形方面來講,焊接式的可控硅模塊遠遠沒有壓接式的外形比較好,壓接式的屬于一體成型,技術十分的標準,焊接式的局部地區可能有焊接的痕跡,但是在使用的時候是沒有任何的影響的。
       ③眾所周知,壓接式可控硅模塊的市場占有率是非常大的,有不少的公司都會使用壓接式可控硅模塊,這其中的原因可能使由于其外形十分的美觀,除此之外從價格方面來講,焊接式可控硅模塊的成本遠遠要比壓接式可控硅模塊的成本低。更多有關晶閘管知識歡迎訪問昆二晶官網
       昆二晶可控硅模塊真專家,為了您滿意,我們真的走心了。若對我們的可控硅模塊有興趣或存在疑惑,昆二晶歡迎您咨詢,咨詢電話:0577-62627555

產品推薦

快速通道Express Lane

產品專題
應用領域
微信 關注微信關注微信 咨詢 電話0577-62627555 留言 TOP
幸运樱桃电子游戏 万和城彩票首页 黑龙江体彩6十1开奖号 陕西十一选五预测任五 金7乐今日开奖结果 31号彩票中奖号码3d 乡镇快递总代理赚钱吗 体彩电子走势图app 丰禾棋牌骗了多少人 全天pk10最稳计划 众赢彩票苹果 微信师傅带赚钱 三人两房麻将技巧 wow60级法师怎么赚钱 二分彩网站 浙江号码 河南快三遗漏